AI算力需求打开增量空间!通信类电子陶瓷外壳乃光模块必备零组件,受益上市公司梳理
发布日期:2024-08-26 09:32 点击次数:193
财联社5月3日讯(编辑刘越)本轮AI行情逐步向上游传导,作为基础设施端除了市场认知的服务器、光模块外,部分间接受益的材料、设备方向获得关注。财通证券电子团队近日研报建议投资者关注通信类陶瓷材料,其用于光通信器件。
东北证券李玖4月29日发布的研报指出,光通信器件陶瓷外壳作为光电器件重要部分的外壳,其技术水平直接制约着光纤系统的整体发展。此外,光模块在数据传输中可配套AI服务器,是当前大模型训练推理的必备传输硬件,直接受益于AI需求的激增,而电子陶瓷外壳是光模块必备零组件,AI算力需求打开其增量空间。
据Markets&Markets统计,全球电子陶瓷市场空间预计于2025年增长至2264亿元,2021-2025年CAGR达5.4%。国内政策积极推动,电子陶瓷市场有望迎来扩张。据观研咨询,2025年中国电子陶瓷市场空间预计增长至1489亿元,2021-2025年CAGR高达14%。
产业链中游主体为电子陶瓷生产企业,以三环集团、风华高科等为代表,主要产品包括结构陶瓷和功能陶瓷两大类,制备工艺复杂,技术难度较高。下游应用领域广泛,包括终端光通信、无线通信、工业激光、消费电子产品、汽车电子等。
东方证券蒯剑等3月16日发布的研报指出,三环集团光纤陶瓷插芯产能居于全球首位,伴随全球光纤连接器市场稳定增长,公司该项业务得到持续的盈利保障;公司在陶瓷封装基座领域加大产研投入向SAW滤波器进军,未来有望受益于本土替代趋势加速导入市场。
此外,国瓷材料在氧化锆、氧化铝、氮化铝、氯化砖、钦酸钢等陶瓷粉体均有布局,为中瓷电子、三环集团等陶瓷器件广商的主要供应商。
值得注意的是,东方证券指出,目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有,我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。面对不利局面,近年来国内企业奋起直追,发展迅速,但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。